החזון שלנו
מאמינה שהצלחתה קשורה ישירות להצלחת לקוחותיה, עם מחויבות מוחלטת לעקרונות הבאים:
תכנון חכם ופשוט
תכנון מוצרים בעלות זולה ובאמינות גבוהה
שירות מקצועי ומסירות
מחויבים לשירות מקצועי ומסירות מלאה לכל הלקוחות
תכנון מוצרים בעלות זולה ובאמינות גבוהה
תכנון מוצרים לתהליכי הרכבה והבדיקה פשוטים
הצלחה של הלקוחות שלנו כמדד להצלחתנו
הצלחה של פרויקטי הלקוחות שלנו היא מדד ישיר להצלחתה של חברת INVIATECH הנדסת מעגלים מודפסים בע"מ
מצוינות, חדשנות, ויצירתיות
רדיפה מתמדת אחר אתגרים חדשים עם דגש על מצוינות, חדשנות ויצירתיות
זמינות 24/7
הבטחת זמינות מוחלטת לשירות, תמיכה והנחיה לאורך כל מחזור חיי הפרויקט, ועד לפיתוח המוצר הסופי
אודות החברה שלנו
אינבייטק הנדסת מעגלים מודפסים בע"מ היא חברה מובילה המתמחה בתכנון מעגלים אלקטרוניים מהרעיון הראשוני ועד לייצור סדרתי מזה מעל ל-25 שנה. החברה פועלת עם חברות גלובליות, כולל אוואיה, אינטל, פוליקום, סאן דיסק, חברות ביטחוניות, פיתוח רכיבים אלקטרוניים, חברות מכשור רפואי, מעגלים אנלוגיים, מעגלים בתדר גבוה RF, דיגיטל מהיר, הדפסת תלת מימד ועוד. הקבוצה מנוהלת על ידי מייסדה ומנכ"ל החברה, מר ויקטור שימוני, בעל ניסיון של מעל ל-30 שנה בתחום חומרה אלקטרונית, תכנון מעגלים והנדסת תהליכים למערכות חשמליות ואלקטרוניות. החברה משתפת פעולה ומשקיעה זמן ומשאבים רבים בתוכנית מיוחדת להכוונה וייעוץ לסטארטאפים.
שירותי הנדסה לפיתוח מעגלים
הנחיה וייעוץ טכנולוגי למהנדסי פיתוח
- ניתוח גיליונות נתונים של רכיבים
- שיקולים בבחירת רכיבים בהתבסס על הטכנולוגיה המועדפת למעגל
- שיקולים בתכנון ספריות רכיבים לסכימות אלקטרוניות, כולל תכנון תבניות מעגל
- שיקולים מכניים לגבי ממדי המעגל ביחס לעלות, ייצור PCB והרכבת המעגל
- הערכת תכנון אלקטרוני כדי לעמוד בדרישות חשמליות, תרמיות ומכניות, וביכולות יצרני ה-PCB לספק אותם בעלות נמוכה ואמינות גבוהה
- טכנולוגיות מיקום רכיבים והלחמה, טכנולוגיות חיבור דרך
- הערכת סיכונים ורמות מורכבות, כללי עיצוב רלוונטיים, עלויות והשלכות, והחלטות
- מבנה שכבות בהתאם לחומרי הגלם הנפוצים והזמינים ליצרני מעגלים מודפסים, תוך consideration of electrical requirements of the circuit, including control impedances, electromagnetic compatibility (RFI, EMI), high-voltage insulation, and more
- תמיכה בעריכת קבצים און-ליין עבור DFM/DFA/DFT/DFC
- תכנון פאנלים בהתאם לשיקולי הרכבה, שיטות הפרדה, והכנת קבצי DXF לעריכת מעגלים
- הגדרה מפורטת של דרישות המעגל עבור יצרני PCB (Class/Solder Finish/Tolerances, coatings and coating thicknesses)
- אישור עיצוב QA לשחרור קובץ PCB
- תמיכה הנדסית וטכנולוגית לחברות ייצור PCB בארץ ובחו"ל עד תחילת ייצור ה-PCB
- תמיכה בבדיקות קבלה, בדיקות איכות הנדסיות של ה-PCB לפני הרכבה, והערכה של מפרטי COC
- תמיכה מלאה בתהליך ייצור והרכבת ה-PCB, כולל בדיקות חשמליות, בקרת איכות, אריזה ומשלוח לפיתוח
- תהליכי ייצור PCB פשוטים וזולים יותר
- תהליכי הרכבה באיכות גבוהה עם תשואה גבוהה ומאמץ מיוחד מינימלי
- עמידות יציבה בדרישות חשמליות
- תוצאות עקביות בבדיקות חשמליות בתוך גבולות יציבים
- הערכות פשוטות ומצומצמות שמובילות לחסכון משמעותי בעלויות ייצור המוצר
INVIATECH בעלת ידע וניסיון הנדסי וטכנולוגי נרחב, המספקים בסיס מוצק לביצוע שינויים במעגלים במחזור זמן קצר והגעה למטרות הלקוח, כולל זמן הגעה לשוק (Time to Market). שינויים במעגלים מתבצעים באמצעות תוכנת Allegro Cadence, עם שירותי עריכה אפשריים במערכות נוספות בהתאם לדרישות הלקוח. הצוות שלנו כולל מעצבי מעגלים מיומנים ומקצועיים למגוון רחב של לוחות מעגלים מודפסים, כולל:
- מעגלים אנלוגיים
- מעגלים בתדר גבוה (RF)
- מעגלים בתכנון Back Plane
- מעגלים עם זרם גבוה ומתח גבוה
- מודולי מעגלים משולבים (MCM) – תכנון שבב IC
- מעגלים גמישים וrigid-flex
- מעגלים דיגיטליים מהירים עם ניסיון מעל 20 GHz
- מעגלים עם חיבור הדוק (HDI)
מה שנדרש מאיתנו כדי לספק לך שירות:
- שרטוט מכני – DXF
- סכימה חשמלית + רשימת חיבורים (Net List)
- רשימת רכיבים (BOM)
- מסמך דרישות מיוחדות לעריכה
- דרישות נוכחיות לפי מתח – דיאגרמת בלוקים, רשימת אותות עבור אימפדנסים שליטה
שירותי עריכה כוללים:
- הנחיה וייעוץ טכנולוגי למהנדסי פיתוח
Signal Integrity | Power Integrity | EMC | RFI | EMI הנדסת INVIATECH מחזיקה במומחיות נרחבת ומוכחת עם ניסיון של מעל ל-20 שנה בתהליכי ייצור לוחות מעגלים מודפסים (PCB). זה כולל מעורבות הנדסית בבחירת ספקי PCB, ביצוע ביקורות לבחירת ספקי PCB בכל חומרי הגלם הזמינים בתעשיית ה-PCB, הערכת היכולות הטכנולוגיות וההנדסיות של יצרני PCB מובילים בסין, אירופה וארצות הברית, ותכנון מבני שכבות בהתבסס על שיקולים חשמליים כגון Power Integrity, Control Impedance ו-Crosstalk. הידע שלנו כולל מגוון רחב של טכנולוגיות, כולל:- PCB קשיחים
- PCB גמישים / Multi-FLEX
- PCB קשיחים ו-FLEX
- PCB קשיחים וגמישים עם טכנולוגיות Ultra HDI
- מיני-טכנולוגיה של מעגלים, כולל טכנולוגיות כמו Flip Chip, Wire Bonding ו-COB (Chip on Board)
- PCB קשיחים וגמישים עם למינציות היברידיות המשתמשות בחומרים שונים
- PCB משולבים עם קירור באמצעות קיבעון חום (Cavity Heat Sink)
- PCB קשיחים וגמישים עם למינציות מרובות (Multi-Lamination)
תמיכה במוצר משלב הפיתוח ועד לייצור והרכבה- מעבר מוצר: תמיכה לאורך שלב הפיתוח עד לייצור והרכבה, כולל ניתוח מסמכי מעגלים, מפרטי מערכת, קבצי ייצור, והוראות פיתוח מיוחדות.
- תמיכה טכנולוגית: מתן תמיכה טכנית ליצרנים בכל שלב הנדסי, החל מקבלת תוצאות עריכה ועד תחילת ייצור ה-PCB.
- הערכות לפני הרכבה: תכנון מסכות הדפסה, פרופילי טמפרטורה לסולדורינג ריפלו, וטיפול ברכיבים SMD מיוחדים כגון:
- BGA, Micro-BGA, QFN, Flip Chip, DFN, מודולי כוח, LGA, POP (Package on Package)
- תיאום הרכבה: תיאום ופיקוח על הרכבות SMT (Surface-Mount Technology) אוטומטיות.
- תהליכי הלחמה: ניהול תהליכי הלחמה שונים כולל Vapor Phase, Reflow, Solder Wave, ו-Selective Wave.
- טכנולוגיות מיוחדות: השלמת הרכבות עם טכנולוגיות מיוחדות כמו מחברי Press Fit, Wire Bonding, ו-Die Encapsulation.
- בקרת איכות: ניטור ובדיקת תהליכי ייצור באמצעות SPI (Solder Paste Inspection), AOI (Automated Optical Inspection), מיקרוסקופים, ורנטגן.
- דיווח NPI: כתיבת דוח מקצועי עבור NPI (New Product Introduction).
![](https://inviatech.com/wp-content/uploads/2024/08/adffa1_d91aa5b329684ffb9115f59b7fbc19d8mv2.webp")
מדידה ובקרה של תהליכים קריטיים בהרכבת מעגלים מודפסים (PCB) מטרה: לזהות משתנים טכנולוגיים ותהליכיים המשפיעים על שינויי האיכות של המוצר על מנת לעמוד בסטנדרטים הנדרשים, וכן לזהות גורמים המשפיעים על אמינותו החשמלית של המוצר לאחר ההרכבה. ניתוח כשל ברכיבים, במעגלים מודפסים ובתהליכי הרכבה תחום זה באחריותו של המייסד והמנכ"ל, ויקטור שימוני, בעל ניסיון של למעלה מ-30 שנה. מחקריו המקצועיים והוכחת יכולתו של ויקטור שימוני לאורך עשרות שנים בתחום רכיבים אלקטרוניים, מעגלים מודפסים והרכבות אלקטרוניות מציבים אותו כסמכות מקצועית ברמה לאומית ובינלאומית. ויקטור מתמחה בזיהוי גורמי כשל ובמתן פתרונות טכנולוגיים לשיפור תכנון המוצר. שלבי התהליך- סיפור ותיאור הכשל: איסוף נתונים
- בדיקות תכנון מוצר (Gerber / CAD / Data Sheets של רכיבים): DFM/DFA
- בדיקות XRF, 5DX, בדיקות רנטגן
- הפעלת המוצר בתנאים קיצוניים (ESS) לצורך זיהוי הבעיה (במקרה שהבעיה אקראית)
- בדיקות מעבדה: חתך מטלוגרפי, בדיקות כימיות, סריקת EDS/SEM במידת הצורך
- ניתוח התוצאות, הסקת מסקנות והמלצות לשיפור
הפחתת עלויות במעגלים מודפסים (PCB) והרכבות מעגלים מודפסים (PCBA)
הפחתת עלויות בתכנון PCB והרכבות PCBA היא חיונית להגברת הרווחיות והיכולת התחרותית. אסטרטגיות אפקטיביות מתמקדות באופטימיזציה של התכנון, בחירת חומרים ויעילות ייצור.
אסטרטגיות הפחתת עלויות ב-PCB:
אופטימיזציה של התכנון:
- הפשטת תכניות כדי להפחית מורכבות ומספר שכבות.
- סטנדרטיזציה של רכיבים להורדת עלויות ולייעול הייצור.
- יישום עקרונות של תכנון להפקתיות (DFM).
בחירת חומרים:
- בחירת חומרים חסכוניים ושקילת רכישה בכמות גדולה לקבלת הנחות.
יעילות ייצור:
- אופטימיזציה של פריסת ה-PCB ומינימיזציה של עלויות קידוח ונתיבים.
אסטרטגיות הפחתת עלויות ב-PCBA:
אופטימיזציה של ההרכבה:
- שימוש בתהליכים אוטומטיים כדי להקטין עלויות עבודה ולשפר את היעילות.
- הפחתת עבודה מחדש על ידי תכנון הרכבות למינימום פגמים.
מקורות רכיבים:
- בחירת רכיבים חסכוניים ומו"מ על מחירי רכישה בכמויות עם ספקים.
שיפורים בתהליכים:
- שיפור שיעורי היבול וסטנדרטיזציה של תהליכים להורדת עלויות ושיפור היעילות.
יתרונות:
- שולי רווח גבוהים: הפחתת עלויות ייצור והרכבה מגדילה את הרווחיות.
- מחירים תחרותיים: עלויות נמוכות מאפשרות מחירים תחרותיים יותר ויתרון בשוק.
- יעילות תפעולית: תהליכים מייעלים מובילים לייצור מהיר יותר ולשיפור היעילות.
יישום אסטרטגיות אלו יכול להפחית משמעותית עלויות תוך שמירה על איכות וביצוע המוצר.
פיתוח כלים להרכבת SMT
פיתוח כלים להרכבת SMT כולל תכנון ויצירת כלים להרכבה יעילה ומדויקת של רכיבים אלקטרוניים על מעגלים מודפסים (PCBs). כלים מתאימים משפרים את איכות הייצור והיעילות.
היבטים מרכזיים:
תכנון כלים:
- תכנון תבניות: להחלה מדויקת של דבק הלחמה.
- מתקני Pick-and-Place: להנחת רכיבים במדויק.
- מתקני תנורי ריתוך: להלחמה אחידה.
אופטימיזציה של התהליך:
- כיול כלים: בדיקות סדירות להבטחת דיוק.
- אינטגרציה: הבטחת תאימות עם מכונות SMT.
בדיקות ואימות:
- בדיקות אב טיפוס: אימות ביצועי הכלים לפני הייצור.
- שיפור מתמשך: שיפור הכלים בהתבסס על משוב ונתונים.
יתרונות:
- דיוק: הנחת רכיבים מדויקת והלחמה.
- יעילות: ייצור מהיר יותר ועלויות נמוכות יותר.
- אמינות: הפחתת זמן השבתה ותחזוקה.
כלים יעילים להרכבת SMT חיוניים להרכבה איכותית ויעילה של רכיבים עם הרכבת משטח.
הנדסת תהליכי SMT (טכנולוגיית הרכבה שטחית) מתמקדת באופטימיזציה של תהליכי הייצור להרכבת רכיבים אלקטרוניים על מעגלים מודפסים (PCBs). זה כולל תכנון, יישום ושיפור של הליכים כדי להבטיח הרכבה איכותית ויעילה.
תחומים מרכזיים:
- תכנון תהליכים: פיתוח ואופטימיזציה של תהליכי SMT להנחת רכיבים, הלחמה ובדיקות.
- הגדרת ציוד: קביעת תצורה ותחזוקה של מכונות SMT, כולל מכונות Pick-and-Place ותנורי ריתוך.
- בקרת איכות: מעקב והתאמה של תהליכים כדי להבטיח תשואות גבוהות ומינימום פגמים.
יתרונות:
- שיפור היעילות: מייעל את הייצור ומפחית את זמני המחזור.
- שיפור האיכות: מבטיח הרכבות עקביות באיכות גבוהה.
- הפחתת עלויות: ממזער את הבזבוז ואת הצורך בעבודות מחדש.
הנדסת תהליכי SMT היא חיונית להשגת הרכבת אלקטרוניקה אמינה ובעלת ביצועים גבוהים.
ניתוח כישלונות כולל חקירה ואבחון של סיבות הכישלונות ברכיבים, מערכות או הרכבות אלקטרוניות כדי לשפר את האמינות והביצועים. התהליך מזהה את הסיבות השורשיות, מציע פעולות מתקנות ועוזר למנוע בעיות עתידיות.
צעדים מרכזיים:
- זיהוי בעיות: איסוף נתונים על תסמיני הכישלון והמצבים שבהם התרחשו.
- ניתוח סיבת שורש: שימוש בטכניקות כמו בדיקה חזותית, רנטגן ובדיקות חומרים כדי לקבוע את הסיבה הבסיסית לכישלון.
- פעולות מתקנות: יישום פתרונות לטיפול בסיבת השורש ושיפור התכנון, התהליך או החומרים כדי למנוע חזרה על הכישלון.
- תיעוד ודיווח: רישום ממצאים והמלצות כדי ליידע את בעלי העניין ולהנחות שיפורים עתידיים.
יתרונות:
- שיפור האמינות: מזהה ומפחית בעיות פוטנציאליות כדי למנוע כישלונות עתידיים.
- חיסכון בעלויות: מפחית את הצורך בעבודות מחדש יקרות ובחזרה של מוצרים על ידי טיפול בבעיות בשלב מוקדם.
- שיפור התכנון: מספק תובנות לשיטות תכנון וייצור טובות יותר.
ניתוח כישלונות הוא חיוני לשמירה על מוצרים אלקטרוניים באיכות גבוהה ואמינים על ידי טיפול שיטתי בבעיות ופתרונן.
הנהלה
מייסד ומנכ"ל החברה הוא ויקטור שימוני, בעל תואר ראשון באלקטרוניקה ומינהל עסקים מאוניברסיטת תל אביב, רישיון חשמלאי מוסמך, ותואר שני בתקשורת וניהול מאוניברסיטת תל אביב. בנוסף, הוא מחזיק בתעודת הסמכה מ-IPC לתכנון מעגלים ומעל 30 שנות ניסיון בהנדסה, ייצור וניהול בתחום החשמל והאלקטרוניקה, הן בישראל והן ברחבי העולם.
בשנת 1998 מונה ויקטור לתפקיד מנהל טכנולוגיות הנדסה בטלדטה, שם היה אחראי על מתודולוגיות פיתוח חומרה, הובלת מאמצי הנדסה ופיתוח מוצרים עתידיים עבור החברה. במסגרת תפקידו כתב נהלים, הגדיר תהליכי הנדסה, ערך שינויים במעגלים והעביר מוצרים משלב הפיתוח לייצור (NPI), כולל פיתוח ויישום של טכנולוגיות PCB מתקדמות עבור מעגלי תקשורת, מעגלי רדיו, לוחות אם ועוד.
במהלך השנים ויקטור הפך למומחה בתחומו עבור חברות רבות בישראל ובעולם בתחום טכנולוגיות והנדסת שינויים במעגלים, כולל עיצוב לפי DFM/DFA/DFT/DFC ועוד.
בנוסף, לוויקטור ידע וניסיון נרחב בתמיכה בפרויקטים גדולים עבור הרכבות אלקטרוניות מתקדמות, כגון טלפונים ניידים, עיצובי System on Chip (SoC), MCM, קפסולות אלקטרוניות לשימוש רפואי ותכנון ויישום הרכבות עבור חברות מובילות כמו Foxconn, Flextronics, Sanmina בעולם, ומפעלים רבים בישראל.
ויקטור משמש גם כמנטור לטכנולוגיות PCB מתקדמות במעגלי Flex/Flex Rigid מאתגרים, תוך שילוב Flip Chip, Wire Bonding, Chip on Board וניצול טכנולוגיות HDI מורכבות. הוא מפקח על תהליכי ייצור והרכבה ייחודיים של PCB ומשלב מכניקה עדינה בתחומים של מיקרו-אלקטרוניקה ואופטו-אלקטרוניקה.
צור קשר
אל תהססו ליצור איתנו קשר בטלפון, בדוא"ל, או באמצעות מילוי טופס הפנייה למטה. הצוות שלנו ישיב לפנייתכם בהקדם האפשרי. נשמח לשמוע מכם ולבחון כיצד נוכל לסייע לכם בצרכי התכנון והייצור האלקטרוני שלכם.
כתובת:
P.O.B 9496, Petah Tikva-4919403